就今天的主题：当前中国芯片产业的困境与突围之路，我基于中国科技跟美国等国际先进经济体的差异，分享一点自己的观察和思考。
现状
2007年-2019年，全球半导体市场规模有波动。由于金融危机，2009年半导体销售额跌至2284亿美元，后呈小幅上升趋势，2018年销售额达到4767亿美元，2019年全球半导体市场销售额共计4183亿美元，同比下滑12.25%。
2019年，中国半导体销售额下滑也很明显，但是国内半导体行业很多核心芯片缺货非常严重，这包括一些汽车企业和受制裁的企业。与此同时，整个集成电路产业2015年-2019年的数据显示，中国集成电路产业销售规模增长很快。从2013年起，中国每年进口集成电路的价值就超过2000亿美元，之后一直保持增长态势，进口均价也基本保持稳定状态。集成电路出口方面，中国的集成电路还是以封装测试为主，出口也在增长。
总的来说，近年国内芯片进出口数据显示，我们进口和一些低端出口都在加大。未来中国芯片进口额将会越来越大，尤其是工业4.0时代和5G的快速切入，很多感知芯片需求量会暴增。但是此前在深圳市场上，存储芯片缺货非常严重，缺口如今也已经扩展到了其它芯片种类，包括感知芯片、MCU芯片。尤其是受中美关系影响，现在一些模拟器件的芯片供应商如德州仪器，也不能给中国供货，再叠加疫情因素，使得国内芯片缺货到了近乎恐慌的地步。
从产业分布来看，我们国家投入了大量芯片设计、封装测试的公司，芯片制造和IDM公司非常少，这种分布其实非常不健康。中国集成电路产业的收入构成显示，截至2019年，集成电路设计、晶圆制造、封装测试在整个产业中分别占比40.5%、28.40%、31.1%。
问题
历史上，芯片行业的发展有过几次产业转移，芯片制造最早是从欧美转移到日、韩和中国台湾地区，现在确实有一种新趋势是在向中国大陆迁移，但是因为中美之间的摩擦使之受阻。
半导体芯片行业通常有三种运作模式，分别是代工厂模式(Foundry)，即只负责制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计;无工厂芯片供应商(Fabless)模式，即只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包;IDM模式集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，也是早期多数集成电路企业采用的模式。
芯片产业链简单来说分上、中、下游三个主要环节，即芯片设计、晶圆制造与加工、封装与测试。实际上中国低端芯片设计过剩，属于红海状态，2021年这类公司会暴露很严重的问题，因为缺乏产能需求。另外，芯片制造的很多底层架构也是来自欧美，同样是问题。
换句话说，中国芯片产业链存在明显的短板，像光刻机以及很多其他核心设备，都依赖进口，尽管北方华创已经在一定程度上实现国产化，但其核心还是靠美国。
总之，目前中国劳动力密集型的芯片封测业已经全面成长，封测能力已经居于世界一流;技术和资金密集型的芯片制造业虽然已经接受一部分的国际转移，有所成长，但与世界先进制造工艺仍会相差1-2代技术，同时芯片制造配套的设备、材料仍然被国外厂商垄断;知识密集型的芯片设计很难转移，技术差距显著，中国想要依靠自主发展取得重大突破，但很难，因为芯片设计所需的EDA工具、IP、CPU架构等目前都被国外厂商垄断。这也使得国内所有芯片企业都有一种深深的不安全感。
中国主要处在低端芯片研制上，这是很严重的问题，这又归因于一直以来重设计、轻制造的拿来主义思维主导，忽视自主研发的基本功，致使隐忧非常大，必须引起国家的高度重视。
突围之路
我们的芯片突围之路，我认为要从三个方面发力。
首先，要尊重半导体行业资金密集、技术密集、人才密集的特点，避免让优秀的公司出现现金流短缺，国家一定要予以扶持;
其次，不走捷径，脚踏实地，重视物理、化学、材料底层技术，真正打好基本功;
再次，要有一批优秀企业坚定走IDM模式，三星、索尼都是走的IDM模式，西人马也是。设计、制造一体化的IDM模式是避免“卡脖子”的有效路径。
西人马就是一家典型的IDM模式公司，超过800位员工中科研人员占比超过60%，在国内芯片领域实力最强。我们从先进芯片设计、制造、封测都给出自己的解决方案，而且芯片采用全自主设计，不需要依靠传统EDA软件设计库。
如今，因为中美关系的紧张，中国科技发展的挑战加大，但相信最终我们能成功应对。我本人也是一名全球化倡导者，2020年1月我在美国演讲曾表示：中国人的祖先曾经建起万里长城，但最终发现长城并不能阻止侵略、杜绝竞争。今天的世界，无论谁再想构筑一堵科技之墙阻止竞争，隔断技术的交流，都是徒劳的，可能只会加速对方的技术进步。只有大家合作，拆除心中的墙，才能有利于全人类的发展。中国并不想一切国产化，只有当全球化逆行，导致正常的科技交流无法进行，人们对更加美好的生活追求无法得到满足时，才被逼国产化。
作为一名科学家型的企业家，希望中美两国携手解决人类最根本的问题，这包括发展中的平衡、贫穷、疾病等人类难题。
