日前，国务院发布新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策。文件包括八个方面：财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策等。

　　在该政策出台之前，中国2000年出台18号文，2011年出台4号文，支持集成电路和软件业发展。此次重磅文件出台，恰逢4号文到期，需要新的政策加以延续。

　　中国半导体行业协会设计分会理事长、清华大学微电子所教授魏少军表示，这三个文件一脉相承，“让广大企业对国家发展集成电路产业的政策环境的长期性和延续性有了更深的了解，更加放心”。

　　此外，本次新政策的出台，又面临新的外部环境变化。美国出台限制新规，台积电到9月15日后恐将无法继续为华为代工芯片制造，而中国的芯片代工企业中芯国际制程工艺14纳米，距离台积电的5纳米还有不小的差距。这使中国面临供应链安全挑战。

　　新政策重点解决核心技术受制于人的问题，例如对先进工艺的支持。新政策提出，对28纳米以下的制程工艺，10年免征企业所得税。该项政策针对的是集成电路制造环节企业，也是中国产业链的短板。

　　赛迪智库产品与系统研究室主任葛婕表示，相对于之前0.8微米制程的“2免3减半”和0.25微米的“5免5减半”来说，10年免征企业所得税是很大的政策力度。

　　新政策还对集成电路和软件产业的投融资给与支持，包括支持集成电路企业在资本市场上市融资、银行加大对重点项目支持力度、支持企业发债等。

　　魏少军说，新政策对芯片产业的生态环境给予了重视，例如提出国家科技计划中的重大专项、重点研究计划，推进集成电路一级学科设置等;以及加入了鼓励国际合作的部分，体现了集成电路产业的国际化背景，和中国作为世界半导体产业的一部分的重要性。

　　值得注意的是，在核心技术研发方面，新文件提出“不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制”。该提法首先出自于十九届四中全会。

　　葛婕认为，相对于以前的集成电路产业政策，这是一个新的提法，意味着政府与市场关系的新的调整，这将有利于解决核心技术问题。集成电路不是纯粹的市场化竞争的行业，在某些领域和某些环节，需要政府来进行一定的扶持。未来会有新的配套措施落地，进行机制上的创新。

　　中国是全球最大集成电路消费市场，同时中国每年进口大量集成电路，对外依赖度很高，还迫切需要攻克材料、制造、装备等短板。

　　魏少军认为，中国集成电路产业长期面临投入不足问题，要解决该问题，最重要的是形成“资本—技术的双轮平衡驱动”，新政策在创新投入上还缺少具体措施。此外，集成电路作为创新驱动的产业，创新措施还需切实落实。(完)